评评其他的HUB(三):Z-TEK ZK033 usb 2.0 hub
下文为51nb上一个网友贴出的Z-TEK的ZK033 usb 2.0 hub的拆解图的评论原文整理版本
macauxdragon : 昨天$80买了个z-tek zk033 usb 2.0 hub 带电源，拆开看有电源隔离，不过不知为何又少焊了个稳压，始终跟 i hub 4不能比，其它不懂，大虾们分柝一下!
avc : GL 850G是自带3，3V稳压的 GL 850A要外接稳压 你这个芯片是GL850G，48小封装的
ABS外壳
TOP面
TOP面放大
bottom面
BOTTOM面放大
侧面
电源
newcathay :
呵呵，有人拆解Z-TEK，我还是得赶赶热闹的，毕竟看到其内部的机会不多，作为市面上常见的售价也较高的一个品牌，常被卖家包装成台湾口牌，至于东莞虎门这家厂是否真来自台湾还真是不清楚！
从上面其历史来看，的确是有点疑问。大家注意两点，一是其成立的1990年，一是1996年的变化。如果这样的话，我想我也可以和我合伙人商量一下，看是否成立一家德国公司，呵呵 。不过从其产品线和品牌经营，认证方面来说，是一个大公司的作为！
LZ的照片太小，很多想看的看不清，所以就简单说说！
1.整体做工中规中矩，元件布局合理，比赛格卖的小厂的产品来说，是要好很多了！
2.7870从整体布局和其位置及下面两个谐振电容，很容易看出来这是一个晶体，提供内部PLL一个晶振信号的器件。不过这么小的板子要放下这么个晶体可直够费劲的，一个较费解的问题是图中看不清楚，P2口的差分信号线竟然看着象是进入了晶体布线区，就算真没进去，这么近的距离，也算是大忌了！另外就是这个晶体的焊接也太饱满了一点，不象机贴的！
3.如果它真有电源隔离的话，前提是真有，那从位置和形状上分析，基本可以肯定是在正面右下脚那个红LED旁的二极管SS14(1N5819)，型号都有了相关参数大家很容易就能查到，1A最大电流，0.4-0.7的压降，不过大电流只用看0.7即可，有二极管隔离的话，基本上肯定了要带较大电流一点的东西一定要用外接电源，因为一是二极管的压降，二是二极管的过流量决定了不能带大电流外设！从背面的粗粗的走到各USB口的1脚的走线来看，基本肯定了这种假设：有隔离，二极管隔离；
4.LS有说没贴1117，其实对于GL的新型的经济型芯片，很多都内置了电源生成芯片的，但一般代理商都建议还是用外置的，因为这样的话芯片不会太热，但最后加不加还是看工厂自已，反正都能工作；
5.最后说说电源，3c 电源，可惜看不清3c号，按理说应没啥大问题！毕竟比那种只标3C标志，不打号的假电源要真实得多了！
最后提醒LZ，这款一定要用电源的，原因见3
macauxdragon : 我试过它真的不能不插电用usb硬盘。 但不时不插usb hub，直插usb port是可以啓动usb硬盘。 右下角是ss14，这个是对的。 还有就是那片7870，像一片电阻焊在""晶振""上，很奇怪。
newcathay : 呵呵，那个晶振部分是挺奇怪的，您不说，没侧面图，我还真看不出来是晶振上叠加了一个“类电阻”。仔细看了一下，这个器件的确够高的，因为明显光源从前上方来，从USB口的阴影可判断，而晶振部分阴影不少哦！ 从大图看得更清楚，的确是P2口的差分信号线穿过晶振布线区，呵呵，这样设计也够大胆！不知道设备插在P2口上会不会有些影响，比如速率什么的！ 看了大图,侧图上的晶振真是惊天大雷啊,直接颠覆了我的电路理论,为啥要焊一个器件在一个金属外壳表面,太牛了,那个器件岂不是直接短接掉了,是开发人员shortcut还是我过时了!或者器件下面有啥不为人知的东西不愿让别人看见??? 另外,建议他们用好一点的焊锡,一堆焊锡就堆在焊盘上,和器件就接触一点点,也许是器件不好,导致爬锡不好,但是不会所有器件都不好吧!所以基本确定是焊锡较差!这是较严重的问题,国为没在两接触面形成良好的合金层,长期使用以后,暴露面会氧化的,时间长了,一些莫名其妙的问题就来了! 侧面也能看到板材,几个面都是一样的,不是是FR4那种很密致的树脂形态,而是象刨花板一样,里面很碎的/很杂,板材用料一般; 磁珠用0欧电阻替换,又不存在减轻线路阻抗的原因,因为二极管已决定了这个阻抗不是重点,所以基本上肯定了是省成本方案! 基本上能看到的就这些了,呵呵!
