关于i.HUB的铝合金外壳的一些说明

i.HUB出货了这么多，客户们一直对这个铝合金外壳有些意见，认为不够精致，在这里就说说当初选择这款外壳的原因和我的一些看法：
就我的看法来说，相对于ABS的外壳，外观的确会有一些差距，但在考虑各种复杂工作环境中的长期稳定性，我仍认为这是目前我们能做到的最好的解决方式。设备首先满足其正常、稳定的工作，然后才是美观！
在最初的时候，其实外壳的选择是很多的，我们是经过了相当仔细的考虑最后才确定下来这款铝合金外壳的。外壳的材料来说，一般也就ABS和铝合金两种。我们在最初的板子测试时，专门用了一个电偶来监测720114的温度，测试中我们发现，当4口全上USB2.0设备的时候，这时从手册上得到其功耗大约在150mA左右，这时裸芯片温度在60度左右，当只有一口使用时，其温度在30来度。基于稳定性考虑，虽然此芯片工作在85度也不会有问题，但是为最大限度的保证产品的正常工作，我们还是决定一定要采用铝合金的外壳，利用矽胶将芯片的热量传导到外壳上，利用外壳的大面积金属散热，而实际也证明此方案对产品工作时的温度控制效果很好，即使在四口全上的情况下，芯片温度也能保持在30几度，极大的提高了产品的适应能力。也就是说，在设计的最开始，我们就踢掉了ABS外壳的方案,因为ABS在散热上明显是处于劣势的。在外观和产品稳定性上的二选一，我们的答案是产品稳定工作第一！
最大限度的提高产品的规格，在最大程度上保证产品在各种工作环境下能正常工作，是我们遵循的超规格设计over design的基本思路。i.HUB.4的部分工作场所温度都较高，比如一些特殊的高温生产线上，从返馈回的信息来说，i.HUB在这种环境下的优势体现就很明显！
但是有利必有敝，铝合金也有难以跨越的缺点：1.阳极氧化池中不同深度酸度不同造成置于不同深度的外壳的厚度不一，较难控制；2.成型是靠挤压成型的方式，弯角处较难处理。这两点也是大家反映较多的地方。
我们是做开发的，当然最开始只想着怎么能达到最好的效果，对外观上的考虑没有象现在普遍的市场规律置于第一，也在此谢谢大家的支持和理解。同时，后期i.HUB.4将更换外壳为钢网型，会避免铝合金外壳的问题，但是散热效果可能会差一点点，但同样是有辅助散热，差也差不了多远，呵呵，这是我们想到的即能解决外观问题，又能最大程度保持i.HUB.4的设计初衷的最好的办法了！
最近，还有一点，是大家关注较多的，就是灯有些移位，这是因为里面有个厚的矽胶档住，为了压紧这个矽胶，我们故意做多了1mm，所以会把上盖顶起来，那个孔没套上，就容易偏一点。这是没有办法的事，所谓鱼与熊掌不可兼得！呵呵！