新的外壳的i.HUB.4即将上市，新外壳由原来的铝合金外壳，改为钢网型，见下图 相比铝合金，钢网可看到内部器件，更美观。同时钢网在边角处理、厚度上，避开发铝合金挤压工艺不足造在的边角处理不好、电镀工艺上的不足造成的厚度太薄、不统一等问题。 请注意，在铝合金外壳末销售完前，客户可要求要钢网外壳，但默认发铝合金外壳。 多谢大家一直以后的支持和关心，我们一直在努力做得更好！谢谢！
你马上会注意到的是，当你使用越多USB装置，整体性能就会越低。举例来说，当你使用webcam和USB 1.1 Memory Stick时，外接式硬盘SPIO（USB 2.0）的读取效能就从每秒23 MB掉到20 MB出头。写入效能的落差甚至更多。
而当你预期像Memory Stick这类USB 1.1装置会得到优秀效能时，其结果却是类似的状况，甚至还要更差。当webcam开始摄取影像而SPIO开始透过USB 2.0传输资料时，你只能得到原先每秒900 KB的部分速度。
而这点正是LinXcel多重TT集线器大显身手的地方。如果你关心的是2.0规格的SPIO，那么它在高速USB传输速率上的差异并不明显。这一点也适用于传输速率原本就不高的1.1装置，它只损失了一些频宽。
当你在2.0规格集线器上使用多组USB 1.1装置、其中并/或至少有一组装置使用等时型USB协议时，你也会面临到前述那种状况。而这肯定会造成效能的严重落差。
如果你打算用一组集线器来连接多组USB装置，请找一台具备多重TT的装置。纯2.0规格环境所得到的效能提升还算普通，而当使用许多1.1装置时所得到的性能提升幅度就很惊人了。不过你可能不容易找到多重TT的集线器，因为产品包装上很少提到这项功能。
感觉还是原来的外壳时尚一点呢
铝合金导热效率高。而且不像钢网一样易变形。 如果外壳用铝合金做了HA III阳极氧化，LOGO用激光刻，那就牛屄得一塌糊涂了！
这样的外壳会不会进很多灰呀？ 不过散热肯定是好些的了……
散热的话,应该差不多,因为i.hub.4是靠矽胶将热量导到外壳上来散热,不是只靠芯片表面自已散热的. 进灰啊,免不了,就算是原来的外壳也免不了,国为毕竟不是全密封的!
多重TT的集线器
你马上会注意到的是，当你使用越多USB装置，整体性能就会越低。举例来说，当你使用webcam和USB 1.1 Memory Stick时，外接式硬盘SPIO（USB 2.0）的读取效能就从每秒23 MB掉到20 MB出头。写入效能的落差甚至更多。
而当你预期像Memory Stick这类USB 1.1装置会得到优秀效能时，其结果却是类似的状况，甚至还要更差。当webcam开始摄取影像而SPIO开始透过USB 2.0传输资料时，你只能得到原先每秒900 KB的部分速度。
而这点正是LinXcel多重TT集线器大显身手的地方。如果你关心的是2.0规格的SPIO，那么它在高速USB传输速率上的差异并不明显。这一点也适用于传输速率原本就不高的1.1装置，它只损失了一些频宽。
当你在2.0规格集线器上使用多组USB 1.1装置、其中并/或至少有一组装置使用等时型USB协议时，你也会面临到前述那种状况。而这肯定会造成效能的严重落差。
如果你打算用一组集线器来连接多组USB装置，请找一台具备多重TT的装置。纯2.0规格环境所得到的效能提升还算普通，而当使用许多1.1装置时所得到的性能提升幅度就很惊人了。不过你可能不容易找到多重TT的集线器，因为产品包装上很少提到这项功能。
感觉还是原来的外壳时尚一点呢
感觉还是原来的外壳时尚一点呢
我也这么觉得
铝合金导热效率高。而且不像钢网一样易变形。
如果外壳用铝合金做了HA III阳极氧化，LOGO用激光刻，那就牛屄得一塌糊涂了！
这样的外壳会不会进很多灰呀？ 不过散热肯定是好些的了……
这样的外壳会不会进很多灰呀？
不过散热肯定是好些的了……
散热的话,应该差不多,因为i.hub.4是靠矽胶将热量导到
散热的话,应该差不多,因为i.hub.4是靠矽胶将热量导到外壳上来散热,不是只靠芯片表面自已散热的.
进灰啊,免不了,就算是原来的外壳也免不了,国为毕竟不是全密封的!